据Benchlife报道，Intel面粉机发给媒体的简报宣布，他们将正式定于今年5月30日开幕的台北电脑展发布新一代发烧平台（HEDT），代号Basin Falls。其中包括以-X结尾的处理器和X299磨面机芯片组，目前，前者的规格敲定为4核、6核、8核、10核和全球首款桌面12核心。如无意外的话，-X将包括Skylake-X和Kabylake-X两大家族。其中，Skylake-X支持最高四通道DDR4，最高40条PCIe 3.0总线，而Kabylake-X则是双通道DDR4和24条PCIe总线。不过，需要注意的是，两者都采用的是最新14nm制程。媒体评测解禁的时间是6月12日，零售渠道铺货的时间是6月26日。资料显示，Skylake-X和Kabylake-X将放弃原有的LGA2011，与X299组成全新的LGA2066接口。
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